技术特点
工艺需求
8英寸晶圆（兼容6英寸晶圆）MOCVD外延设备，适用于均匀性、颗粒度要求较高的工艺需求
独家专利
独家专利的自公转基座和喷嘴技术，保证沉积的速率和均匀性
独立运行的外延腔室
可同时搭载2个独立运行的外延腔室
知识产权
正向研发、拥有自主可控的知识产权
自清洁功能
集成自清洁功能，极大的降低COO
