技术特点
8英寸碳化硅(兼容6英寸)外延设备,可满足高均匀性、低缺陷密度的工艺生产需求
独特的进气与加热方式;优异的温场及流场表现
温度控制精确,且具有优异的温度均匀性
气流场均匀,多区分区进气结构利用工艺调试
自动化程度高,可有效提高产能和生产稳定性
维护占地面积小,且维护便捷性高
其它定制开发设备
公司以现有技术为基础,不断集聚半导体优秀人才,围绕国产化替代的战略需求,结合化合物领域最前沿的技术发展趋势和市场需求,
为客户提供合作开发的服务,从而为客户提供全方位的解决方案。
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