2024年5月22-24日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)在广州黄埔区知识城国际会展中心盛大召开。作为国内领先的化合物外延设备制造商，先为科技携2款重磅产品亮相，吸引了与会嘉宾及媒体的广泛关注。

CICD是国内最具影响力的年度集成电路制造行业盛会之一，本届大会以“助力产业路径创新共建自主产业生态”为主题，汇聚国家部委、省市政府和行业协会、产业联盟、科研院所和各类专家，探讨行业热点，推介前沿成果。上百家展商齐聚现场，吸引了众多来自国内外的专业观众深度参与。

先为科技携BrillMO GaN MOCVD和BriSCore SiC Epi两款产品亮相，成为展会上备受瞩目的焦点。其中，BrillMO GaN MOCVD适用于6英寸和8英寸功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用其特有的温场和流场设计，具有成膜质量高，产能高，使用成本低等优势，为GaN外延加工提供完备的解决方案。

另一款BriSCore SiC Epi设备采用创新的批量式腔体设计，可同时加工15片6英寸晶圆，适用于6英寸和8英寸碳化硅功率芯片的外延制造。BriSCore具有产能表现优异，使用成本低等优势，为SiC外延加工提供量产解决方案，助力碳化硅功率芯片实现降本增效。

在为期两天的展览中，作为国内化合物外延设备领域的先行者，先为科技在核心技术、研发实力、产品创新、业务布局等多个维度，获得了业界的高度认可。CICD2024之行圆满结束，先为科技将始终秉承“为客户创造价值，成就客户”的使命，致力于化合物半导体领域的创新和发展，不断加强与上下游伙伴的合作，实现化合物半导体产业链的共赢！