2024年5月13日，无锡先为科技有限公司与江南大学实习基地签约暨挂牌仪式在先导集成电路装备产业园顺利举行。江南大学集成电路学院耿向阳书记，敖金平教授，李杨副教授，王霄副教授出席仪式；无锡先为科技有限公司相关负责人出席仪式。

双方就集成电路产业人才教育合作达成共识，在实习基地的共建上实现资源共享、优势互补、协同发展。以共建实习基地为契机，提高专业人才培养的质量，同时在“产学研”有效融合等方面做了深入交流。

在签约活动现场，耿向阳书记表示，先为科技作为化合物半导体装备领域的领先企业，在GaN 和SiC 外延设备的自主创新、技术研发上具备多维度、差异化的优势。此次江南大学集成电路学院与先为科技实习基地的共建，能够推进产教融合，双向赋能，形成“产学研”一体化发展的样板，为半导体产业培养人才！

作为半导体研究领域的国家级人才，敖金平教授在现场表示，技术的研究脱离不了产业的应用与发展，此次“实习基地”的共建是一个很好的契机，让人才有实践的基地；未来在“产学研”项目、联合实验室等多维度实现深度战略合作。

无锡先为科技有限公司相关负责人表示，先为科技十分重视技术创新和研发投入，截至目前，已申请国内外70余项专利。人才是企业创新发展、可持续发展的战略资源。先导集团向来重视人才的引入与培养。江南大学作为具有百年历史的中国顶尖学府，微电子集成电路专业为行业培养了大量的优秀人才；在技术研究上，也非常具有专业性、前瞻性和权威性。此次与江南大学集成电路学院实习基地的共建，将高度促进先为科技人才培养梯队的建设，进一步强化公司在半导体装备领域技术研发的领先地位，为中国半导体产业的发展共建优质项目，培养人才，贡献力量！