向“芯”突破,创想未来丨先为科技亮相SEMICON CHINA 2024
发布时间:2024 / 03 / 22

2024年3月20日至3月22日,为期三天的SEMICON China 2024在上海新国际博览中心(SNIEC)圆满落幕。作为中国重要的半导体行业盛事之一,SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长,加速发展的历史,云集了上千家全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商参展交流。


作为化合物半导体外延设备制造商,先为科技携化合物半导体外延解决方案重磅亮相N2馆,吸引了全球范围内的行业精英与客户现场沟通与交流,共同探讨化合物半导体的发展现状和未来趋势。


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相聚的时光总是很短暂,展望未来,先为科技将始终秉承“为客户创造价值,成就客户”的使命,继续致力于化合物半导体领域的创新和发展,不断加强与上下游伙伴的合作,也将一如既往不辜负每一份期待。


关于无锡先为科技有限公司

先为科技成立于2020年,引进日本高端GaN和SiC外延技术,聚焦于化合物半导体装备的研发、制造与销售。

公司自主创新、正向研发,拥有完全自主知识产权的GaN 和SiC 外延设备,具有高质量、高产出、低成本的优势,可应用于功率、射频、Micro-LED等芯片市场。

截至目前,已申请国内外70余项专利,荣获创新型和科技型中小企业、雏鹰企业和知识产权强企初创企业的荣誉;并通过SEMI S2认证、ISO9001质量体系认证。未来将持续加大研发投入,不断丰富产品线,为中国半导体的装备国产自主可控做出贡献。


其它定制开发设备
公司以现有技术为基础,不断集聚半导体优秀人才,围绕国产化替代的战略需求,结合化合物领域最前沿的技术发展趋势和市场需求,
为客户提供合作开发的服务,从而为客户提供全方位的解决方案。
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