3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大召开。作为全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会之一，无锡先为科技有限公司凭借在化合物半导体外延设备领域过硬的技术实力与出色的产品表现，吸引了全球厂商与海内外观众的关注，体现了先为作为国内领先的化合物半导体外延设备制造商的行业地位。

先进设备创“芯”亮相，领先技术闪耀全场

作为先导集团在半导体产业的关键企业，先为科技在化合物半导体外延设备领域，拥有正向研发且知识产权自主可控的GaN MOCVD外延设备、SiC Epi外延设备。本次展会中，先为科技所展示的多款具备高度市场竞争力的核心产品，吸引了众多海内外客户到展咨询。

SiC Epi BriSC 外延设备

先为科技的BriSC系列化学气相沉积镀膜系统采用创新的批量式腔体设计，可同时加工15片6英寸晶圆，适用于6吋和8吋碳化硅功率芯片的外延制造。BriSC SiC Epi外延设备具有产能表现优异，使用成本低等优势，为SiC 外延加工提供量产解决方案。

GaN MOCVD BrillMO外延设备

BrillMO系列金属有机化合物化学气相沉积镀膜系统适用于6吋和8吋功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用特有的温场和流场设计，具有成膜质量高、产能高、使用成本低等优势，可为GaN外延加工提供完备的解决方案。

此次参展，先为科技展台精彩纷呈，现场人潮涌动；众多客户与技术专家莅临展台，共同探讨未来的技术方向，彰显了先为科技在化合物外延半导体设备的品牌影响力。未来，先为将坚持创新驱动，不断突破技术难题，为行业的升级与发展注入源源不断的创新活力，致力于成为全球领先的化合物半导体外延设备制造商。