2024年9月25-27日，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）在无锡太湖国际博览中心盛大召开，先导集团董事长王燕清受邀出席并在主论坛进行了精彩的分享。作为国内领先的化合物外延设备制造商与先导集成电路装备与零部件、材料产业园的核心企业，先为科技在A3-T97号展位精彩亮相，吸引了众多专业观众前来观展。

本届大会以“创新驱动 合作共赢”为主题，许居衍、郭永新等海内外院士专家与各位企业界代表，都围绕着半导体设备领域的创新技术、市场趋势及产业链整合等议题进行讨论。先导集团董事长王燕清以《全球AI浪潮下，半导体国产装备的自主之路》为题，分享了先导在半导体装备领域的战略规划和自主之路。

王燕清董事长表示，在全球AI浪潮如火如荼发展的当下，国产半导体装备将迎来新的发展机遇。先为科技等先导集成电路装备与零部件、材料产业园的园内企业，在着力于提升国产设备质量与性能的同时，将进一步发挥本土化响应优势，提供定制化服务，缩短设备交付周期，助力国产设备实现从“能用”到“好用”的飞跃。不仅如此，先导集团在助力半导体装备实现国产化替代的自主之路上，还将把握“聚焦技术引领、聚焦人才培养和聚焦平台化”等“三个聚焦”，坚定落实“三个1”方针，为中国半导体产业的发展提供强有力的支撑。

展会期间，先为科技的两款产品，吸引了众多海内外观众的目光。备受关注的“BrillMO GaN MOCVD”产品，适用于6英寸和8英寸功率芯片、射频芯片、Micro LED芯片的GaN外延制造。利用其特有的温场和流场设计，具有成膜质量高、产能高、使用成本低等优势，为GaN外延加工提供完备的解决方案。另一款设备“BriSCore SiC Epi”则采用创新的批量式腔体设计，同时兼容6英寸和8英寸碳化硅功率芯片的外延制造，具有产能表现优异、使用成本低等优势，为SiC外延加工提供量产解决方案。

先为科技成立于2020年，是先导集团在集成电路装备领域的重要布局和关键企业。先导集团作为国内最大的智能装备制造集团，培育了包括先导智能（300450）、微导纳米（688147）等两个上市公司在内的多家有影响力的高端装备企业，业务涵盖半导体，锂电，光伏、3C等多个领域。目前，先导集团聚焦于半导体补链强链，通过打造先导集成电路装备与零部件材料产业园的方式，力争形成国内重要的的半导体装备、材料与核心零部件零部件产业集群。

作为国内领先的化合物外延设备制造商与先导集成电路装备与零部件、材料产业园的核心企业，先为科技始终致力于化合物半导体外延设备的创新研发，推动化合物半导体产业链的国产化进程，为客户提供高端化合物半导体外延设备与服务。未来，先为将坚持创新驱动，秉承技术引领与自主创新的发展理念，强化产业链上下游合作，以产品升级和技术创新助力行业的高质量发展。